整平头上配备有一体化设计的刮板、振动器和整平板,将所有找平、整平、振捣压实工作集于一身,并一次性完成。电脑控制系统每秒10次实时自动调整标高,均衡设计的振动器振动频率达4000次/分钟。
金尊激光整平机行走系统:
行走驱动:日本三菱伺服驱动电机
行走方式:电控伺服系统自动行走
行走速度:0-28m/min
工作速度:4m-20m/min(速度可调控)
尾轮控制方式:手动升降
行走轮胎:实心 刺窄胎/选配(充气宽胎)
机身尺寸:3250×3200×1250mm
机身重量:420kg
详情请拨打销售专线:13963777635(weixin)或在线添加wx13963777635金尊.销售经理李婷 竭诚为您服务
我们的机械已销售至全国各地,口碑好效率快,如有需要请尽快联
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